MAQUINARIA Y APLICACIONES _ 03 / 02 / 2018

Autajon “se pasa” al troquelado digital con Highcon

Categorías: Automatización - OMC sae





Highcon anuncia la venta de un sistema de corte y hendido digital Highcon Beam a Haubtmann, planta Autajon Packaging ubicada cerca de Saint-Etienne. El Grupo Autajon, con 33 filiales en todo el mundo, es una de las empresas de referencia en la industria del packaging.



Según Xavier Boutevillain, director gerente de Autajon Haubtmann, “la tecnología de troquelado y hendido digital es realmente nueva para el sector del packaging pero hemos detectado una clara oportunidad en la mejora de nuestra eficiencia, con Highcon Beam, en el proceso de acabado de muchos de nuestros productos realizados en tirada corta con plazos de entrega especialmente rápidos y exigentes. Creemos Highcon Beam encajará perfectamente en nuestro flujo de trabajo convencional y nos ayudará a que nuestros clientes sirvan a sus mercados de forma más eficiente”.

Jens Henrik Osmundsen, VP Ventas Global de Highcon, comentó: “Autajon cuenta con una muy bien merecida reputación por la pasión que demuestra en el packaging y por las relaciones que establece con sus clientes para garantizar su lanzamiento al mercado con éxito. Con Highcon Beam podrán agilizar su capacidad de respuesta en la cadena de suministro y proveer de productos de alta calidad en los plazos de entrega, cada vez más cortos, que sus clientes están demandando”.

 

 

La solución de corte y hendido digital Highcon Beam amplía la revolución del acabado digital para integrar la producción a gran escala con una velocidad de hasta 5000 láminas B1 por hora y será instalado en Haubtmann, Autajon Packaging a finales de este año.

 

Fundada en 2009 por Aviv Ratzman y Michael Zimmer, Highcon ha desarrollado una solución de corte y hendido digital verdaderamente innovadora que está transformando el mercado de la posimpresión. Highcon ofrece a convertidores, imprentas y profesionales del acabado una cartera de productos que cubren una amplia gama de formatos, substratos y aplicaciones: desde productos comerciales y de packaging hasta el corte de datos variables, pasando por una solución web-to-pack online.

Las soluciones de Highcon sustituyen el costoso y lento proceso de troquelado y preparación convencional por una tecnología digital que cubre la brecha entre la creatividad del diseño y la capacidad de producción, proporcionando una mejor respuesta, flexibilidad de diseño y la capacidad de ejecutar una gran gama de aplicaciones de forma interna. Los productos Highcon ya han sido instalados en más de 50 sedes de clientes de todo el mundo.

En España, OMC Sae es su Highcon Partner.

Más información: www.omcsae.com